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產(chǎn)品特點(diǎn):
·高強(qiáng)度:完全固化后抗拉及撕裂強(qiáng)度高,且具有良好的耐潮性、抗電暈、抗臭氧性能。
·無(wú)塌陷:粘度高,涂覆后不垂流,固化后不塌陷。
·無(wú)腐蝕:本品為濕氣固化方式,固化過(guò)程不釋放熱量,也不會(huì)對(duì)基材有腐蝕。
·耐候性:在-45℃~200℃的溫度范圍內(nèi)均具有良好的電絕緣性能及熱穩(wěn)定性。
適用場(chǎng)合:
·適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備,也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如:模塊開(kāi)口密封、線路板組裝等。
使用方法:
·預(yù)處理:基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。最大氣壓不能超過(guò)45psi。
·固化:本品室溫濕氣固化,相對(duì)濕度高于30%時(shí),將加速固化。