產(chǎn)品特點(diǎn)：

·快速表干：提高生產(chǎn)效率。

·自流平：便于操作。

·無(wú)腐蝕：不會(huì)對(duì)基材產(chǎn)生腐蝕。

·無(wú)揮發(fā)：不添加溶劑更環(huán)保。

適用場(chǎng)合：

·適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也可用在室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：線路板組件固定，LCD模塊保護(hù)等。

使用方法：

·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。

·固化：本品室溫固化，相對(duì)濕度高于30%時(shí)，將加速固化。